石家莊質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 成都：2026年08月03日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

ISO9001質(zhì)量管理體系標準理解、實施及內(nèi)審員 上海：2026年06月08日

ISO9001第一天1.ISO9001的“目的”2.ISO9001的“管理對象”3.ISO9001的終極要求4.ISO9001的管理思路5.ISO9001標準的條款講解及實務(wù)操作組織環(huán)境領(lǐng)導(dǎo)作用策劃支持運行績效評價持續(xù)改進內(nèi)部審核第二天1.ISO9001標準內(nèi)審知識定義審......

數(shù)智化班組管理技能系統(tǒng)提升 深圳：2026年07月11日

1、班組管理的系統(tǒng)化認知1)開場：管理游戲 畫一只標準的小豬2)現(xiàn)場管理的基本理念 分工、流程、標準化3)現(xiàn)場管理的特色：目標導(dǎo)向VS 問題導(dǎo)向4)生產(chǎn)現(xiàn)場的目視化管理系統(tǒng)的解讀5)案例演練：心情管理圖圖2、班組工作的目標管理1)現(xiàn)場的生產(chǎn)信息目視化管理的技巧2)工具演練：制作現(xiàn)場目標管理的控制圖3)目標控制圖的解讀4......