天津質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 成都：2026年08月03日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

數(shù)據(jù)中臺規(guī)劃與最佳實(shí)踐培訓(xùn)班 北京：2026年07月20日

1.了解數(shù)據(jù)中臺的基礎(chǔ)概念、來源、特點(diǎn)、現(xiàn)狀2.理解數(shù)據(jù)中臺在互聯(lián)網(wǎng)電商、教育、零售等行業(yè)的應(yīng)用情況和應(yīng)用案例3.掌握數(shù)據(jù)中臺的方法論，讓學(xué)員掌握體系化的數(shù)據(jù)中臺思考能力4.通過課程的學(xué)習(xí)，讓學(xué)員能夠理解如何運(yùn)用數(shù)據(jù)中臺與技術(shù)中臺、業(yè)務(wù)中臺相互配合，產(chǎn)生業(yè)務(wù)價(jià)值。培訓(xùn)對象政府領(lǐng)導(dǎo)；投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)客戶；CTO、CIO、技......

管理基本功系列——問題的分析與解決 深圳：2026年06月29日

單元一：系統(tǒng)思維概述在這一單元，學(xué)員將了解到：什么是以問題為導(dǎo)向的思維模式？問題的類別有哪些？期望與偏差的關(guān)系是什么？在本行業(yè)中，四種常見的偏差是什么？什么是流程？流程的表現(xiàn)形式有哪些？人的思維流程是怎樣的？它對問題的分析解決有什么影響？理性的思維流程是什么？針對過去、現(xiàn)在以及未來的問題，分別應(yīng)該采用什么樣的思維工具？......