北京質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 成都：2026年08月03日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測(cè)試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

基于LTC流程的銷售項(xiàng)目運(yùn)作與管理 上海：2026年07月16日

上午9：00~12:00第一部分：項(xiàng)目立項(xiàng)1.引導(dǎo)銷售項(xiàng)目以及其立項(xiàng)（1）基于LTC流程的銷售項(xiàng)目運(yùn)作管理基礎(chǔ)知識(shí)（2）商機(jī)轉(zhuǎn)換成合同過程關(guān)鍵步驟及項(xiàng)目把握度2.立項(xiàng)申請(qǐng)與評(píng)審（1）立項(xiàng)意義：投資決策 VS 機(jī)會(huì)抓取？（2）基于LTC的銷售項(xiàng)目運(yùn)作管理——機(jī)會(huì)點(diǎn)立項(xiàng)（3）立項(xiàng)定級(jí)參考原則（4）項(xiàng)......

《元宇宙與AIGC的前沿知識(shí)》&《大模型帶來的AI時(shí)代新浪潮》 上海：2026年07月01日

商湯科技公司作為人工智能平臺(tái)型公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命和愿景。商湯科技業(yè)務(wù)涵蓋智慧商業(yè)、智慧城市、智慧生活、智能汽車四大板塊，已在香港、上海、北京、深圳、青島等20余個(gè)國內(nèi)外城市設(shè)立辦公室。另外，商湯科技在新加坡、泰國、印度尼西亞、菲律賓等國家均有業(yè)務(wù)。參觀商湯科技......