太原質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月28日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 成都：2026年08月03日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

JIT內部物流管理與庫存控制 深圳：2026年06月06日

企業總經理/供應鏈總監或經理/PMC部/物流部/物控部/采購部/資材部/等相關從業人員職業資格：1.高級證書申請須同時進行理論考試和提交論文考試，學員在報名參加培訓和認證時請提前準備好論文并隨理論考試試卷一同提交。2.凡希望參加認證考試之學員，在培訓結束后參加認證考試并合格者，由“香港國際職業資格認證中心H......

ToB工業品企業客戶深度關系營銷與4P顧問式銷售技巧 深圳：2026年06月12日

一、深度接觸發展線人項目失敗的三大原因提升項目成單率的兩大應對策略案例：***戰爭的情報戰案例：力拓情報門事件的啟示深度接觸的三大任務發展1-2名線人獲取3大核心情報制定競爭策略與客戶突破策略線人的四大優勢線人的三大作用二、項目拓展市場的關鍵發展線人前言：如何選擇合適的采購線/技術線？1、深度接觸是項目成功的關鍵項目失......