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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日
一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日
嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......
聽力保護與噪音控制 上海：2026年06月08日
EHS人員，安全/生產(chǎn)經(jīng)理，職業(yè)健康管理人員，HR，醫(yī)師，評價機構(gòu)人員等和聽力保護相關(guān)的人員。培訓(xùn)綱要：第一天Part 1_課程內(nèi)容簡介 Intro to Course ProcessPart 2_噪聲及其危害效應(yīng)Noise Measurements and its EffectsPart 3_聽力保護的基本原理Bas......
研發(fā)人員的考核與激勵 北京：2026年06月15日
研發(fā)人員的考核與激勵是企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)經(jīng)理、人力資源經(jīng)理最為頭疼的問題之一，高層領(lǐng)導(dǎo)和研發(fā)管理者在進行研發(fā)績效管理時經(jīng)常遇到以下問題：如何通過績效管理的方法引導(dǎo)開發(fā)人員為公司市場目標(biāo)的達成而努力？研發(fā)體系是否應(yīng)該有嚴(yán)格的考核制度，這樣會不會挫傷研發(fā)人員的積極性？而且很多主管在公司工作期間，非常害怕得罪人，經(jīng)常喜歡拿公......
