深圳質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

績效突破方案班：共贏績效激勵體系設(shè)計(jì) 深圳：2026年04月02日

績效管理是企業(yè)獲取利潤，激勵員工的重要管理手段！然而，很多HR總監(jiān)和HR從業(yè)者深有感觸地說：“績效管理的培訓(xùn)很多，理論很多，方法論也很多，但遺憾的是，聽了還是不會做，回到企業(yè)仍然無法Hold住企業(yè)老板和中高層干部，實(shí)施后達(dá)到預(yù)期效果和被老板認(rèn)同的企業(yè)少之又少”?，F(xiàn)有的績效管理體系，只是一定程度上......

流程變革賦能訓(xùn)練營 上海：2026年05月07日

1.董事長、總裁/副總裁、總經(jīng)理/副總經(jīng)理、COO、CIO、流程建設(shè)推進(jìn)委員會成員（公司高層）；2.流程Owner、流程管理部門負(fù)責(zé)人及專職人員（企管部/總經(jīng)辦/人力資源部/經(jīng)營管理部/質(zhì)量管理部等職能部門總監(jiān)、經(jīng)理、優(yōu)化工程師）、內(nèi)控部負(fù)責(zé)人及專職人員、信息化管理部門負(fù)責(zé)人。課程收益企業(yè)高層，收益如下：1)打開視野：......