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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn);5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn);6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2026年06月26日
嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn),包括:用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入;軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2026年04月02日
一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比;1.4、倒裝焊器件發(fā)展......
績效突破方案班:共贏績效激勵體系設(shè)計(jì) 深圳:2026年04月02日
績效管理是企業(yè)獲取利潤,激勵員工的重要管理手段!然而,很多HR總監(jiān)和HR從業(yè)者深有感觸地說:“績效管理的培訓(xùn)很多,理論很多,方法論也很多,但遺憾的是,聽了還是不會做,回到企業(yè)仍然無法Hold住企業(yè)老板和中高層干部,實(shí)施后達(dá)到預(yù)期效果和被老板認(rèn)同的企業(yè)少之又少”?,F(xiàn)有的績效管理體系,只是一定程度上......
流程變革賦能訓(xùn)練營 上海:2026年05月07日
1.董事長、總裁/副總裁、總經(jīng)理/副總經(jīng)理、COO、CIO、流程建設(shè)推進(jìn)委員會成員(公司高層);2.流程Owner、流程管理部門負(fù)責(zé)人及專職人員(企管部/總經(jīng)辦/人力資源部/經(jīng)營管理部/質(zhì)量管理部等職能部門總監(jiān)、經(jīng)理、優(yōu)化工程師)、內(nèi)控部負(fù)責(zé)人及專職人員、信息化管理部門負(fù)責(zé)人。課程收益企業(yè)高層,收益如下:1)打開視野:......
