廣州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會(huì)導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

以質(zhì)量為核心的預(yù)防性全流程品管系統(tǒng)構(gòu)建 上海：2026年06月27日

制造型企業(yè)的總經(jīng)理、廠長、生產(chǎn)經(jīng)理、供應(yīng)鏈管理者、質(zhì)量經(jīng)理、質(zhì)量主管、QE、IE、PE、QC、車間主任、科（課）長、一線管理者等生產(chǎn)管理干部；課程大綱一 、質(zhì)量認(rèn)知 －零缺陷思維1、企業(yè)要有堅(jiān)定的質(zhì)量目標(biāo)2、走老路到不了新地方3、用過去的方法只會(huì)得到過去的結(jié)果4、不能依賴檢驗(yàn)來取得質(zhì)量成果5、產(chǎn)品質(zhì)量與成本的 80％是......

可執(zhí)行的銷售預(yù)測、需求確定S&OP實(shí)操 北京：2026年06月16日

第一部分：基礎(chǔ)篇模塊一 ：供應(yīng)鏈管理及底層邏輯要點(diǎn)：1.1價(jià)值鏈理論的提出與發(fā)展1.11.2什么是供應(yīng)鏈1.3供應(yīng)鏈通常的三種運(yùn)作模式1.4供應(yīng)鏈管理的演進(jìn)1.5供應(yīng)鏈管理的底層邏輯1.6供應(yīng)鏈管理的核心要素1.7供應(yīng)鏈管理的本質(zhì)：消除牛鞭效應(yīng)1.8供應(yīng)鏈管理優(yōu)化的思路與框架案例講解：松下環(huán)境、京信通信、方太廚具解讀1......