南昌質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

開發(fā)商要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢(shì)，但精裝修項(xiàng)目質(zhì)量問題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術(shù)？如何進(jìn)行品質(zhì)管理？開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項(xiàng)目管理知識(shí)及先進(jìn)工藝技術(shù)，及時(shí)學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，少走彎路，避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失！本次課程從項(xiàng)目精......

2026年國企紀(jì)檢監(jiān)察干部履職能力提升培訓(xùn)班 北京：2026年05月18日

政策精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)：緊扣二十屆中央紀(jì)委五次全會(huì) “三個(gè)更加”“六大任務(wù)” 核心要求，結(jié)合 2026 年新修訂《國有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人員廉潔從業(yè)規(guī)定》，確保培訓(xùn)內(nèi)容與最新政策同頻共振。實(shí)戰(zhàn)導(dǎo)向鮮明：聚焦國企紀(jì)檢監(jiān)察高頻場(chǎng)景，設(shè)置案例教學(xué)、模擬演練，覆蓋線索處置、審查調(diào)查、數(shù)智監(jiān)督等核心環(huán)......

新任主管管理技巧 上海：2026年05月14日

了解并掌握主管的責(zé)任與核心任務(wù)；使主管全面掌握基本的管理常識(shí)、管理的意義、如何實(shí)現(xiàn)有效管理；厘清自己的角色定位、角色轉(zhuǎn)換、職責(zé)，做好“執(zhí)行領(lǐng)跑者”的橋梁；培養(yǎng)主管的自我認(rèn)識(shí)能力、計(jì)劃實(shí)施、目標(biāo)管控、員工輔導(dǎo)、執(zhí)行力提升和協(xié)調(diào)能力；學(xué)習(xí)如何成為一個(gè)優(yōu)秀的主管，建立主管的威信、激勵(lì)下屬，引領(lǐng)下屬的工......