無錫質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

輕松一點(diǎn)、完美呈現(xiàn)-Excel VBA高效辦公 上海：2026年04月13日

EXCEL中高級的應(yīng)用培訓(xùn)已經(jīng)可以解決工作上的大多數(shù)問題，然而還有很多操作無法實(shí)現(xiàn)，比如你想實(shí)現(xiàn)以下功能：一鍵創(chuàng)建幾百個(gè)表刪除幾百個(gè)表一鍵生成幾十個(gè)圖表并按指定的位置排列一鍵將雜亂的表格快速整理并美化排版自己編寫函數(shù)更方便計(jì)算定制特殊個(gè)性化快捷鍵和按鈕開發(fā)適合個(gè)性化要求的小程序……汽車在發(fā)明......

Excel在供應(yīng)管理中的應(yīng)用 上海：2026年06月26日

第一章 基本操作1、快速數(shù)據(jù)輸入2、權(quán)限與安全5、常見關(guān)鍵基本操作第二章 函數(shù)計(jì)算1、邏輯函數(shù)AND、OR、NOT、IF、TURE2、數(shù)學(xué)函數(shù)SUM、SUBTOTAL、PRODUCT、ROUND、ROUNDUP、ROUNDDOWN、ABS3、文本函數(shù)MID、FIND、RIGHT、LEN、DOLLAR、RMB、EXACT......