蘇州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

安全生產(chǎn)應(yīng)急準(zhǔn)備及響應(yīng) 廣州：2026年06月11日

一、EHS標(biāo)準(zhǔn)條文要求1.ISO 45001中的應(yīng)急準(zhǔn)備和響應(yīng)2.ISO14001 中的應(yīng)急準(zhǔn)備和響應(yīng)3.案例分析二、制定應(yīng)急預(yù)案的目的和法律依據(jù)1.目的2.法律依據(jù) （國際法與國家法）3.課堂演練：火災(zāi)發(fā)生時的重大危險源？三、火災(zāi)隱患如何排查1.用火、用電、新改建工程有無違章2.員工火災(zāi)意識與知識3.定期對消防設(shè)施進(jìn)......

中小企業(yè)融資策劃36計實戰(zhàn)研修班 廣州：2026年06月04日

中小企業(yè)平均壽命2.9年，85%失敗原因：融資難！ 金融危機下80%以上企業(yè)倒閉原因：資金鏈斷裂！上市太難、找銀行無抵押、民間借貸利息太高、海外融資陷阱太多。有項目無資金，企業(yè)錢途何在？有的企業(yè)總是原地踏步，可有的企業(yè)卻能一飛沖天！什么才是當(dāng)代企業(yè)的贏利模式與核心競爭力？本課程是我國首個系統(tǒng)全面破解中小企業(yè)融資難、提升......